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天津户外照明施工单位介绍LED封装核心技术及难点

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天津户外照明施工单位介绍LED封装核心技术及难点

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天津户外照明施工

一、焊接过程中基于特定温度曲线的阶梯式脉冲温度控制。

二、高精度焊接吸嘴的设计与制造;

三、共晶过程中基于视觉的高精度位置/力控制;

四、LED芯片与基板的高速高精度识别和定位;

近年来,随着我国半导体产业的迅速发展,相关企业和学者开始着手LED共晶焊工艺和设备的研究,一些企业和研究机构致力于介绍和研究共晶焊技术的发展趋势、设备选型等;另一部分通过模仿、改造已经实现了手工LED共晶焊机的国产化;还有一些企业根据贴片机的结构研发出半自动化的LED共晶焊机,但由于贴片机无法解决LED封装过程中芯片氧化、键合压力变化、接触面空洞率等核心问题,所以通过贴片机改造的LED固晶设备还无法商用。近年来在广东省粤港招标专项等支持下,45所和国星光电合作已研制出样机和应用。

目前,鉴于LED共晶技术有广阔的工业应用背景,欧美等发达国家投入了很大精力在LED共晶核心技术攻关上。这些国家对共晶焊设备的研究主要集中在两个方向上:一是共晶热压,通过加热和施加压力来使带有共晶焊料层的芯片和支架(基板)结合在一起;二是共晶回流,通过加热和使用助焊剂来使带有共晶焊料层的芯片和支架结合在一起。