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手动点胶机生产厂家解读微电子封装关键技术

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手动点胶机生产厂家解读微电子封装关键技术

无论是手动点胶机还是全自动点胶机,其工艺技术的改进的最终目的都是以进一步契合微电子产品的封装要求。苏州群力达在多年的微电子封装设备生产经验对TCP、BGA、FCT、CSP、MCM以及三维封装几种微电子封装关键性技术做了如下总结。

TCP封装技术也就是带载封装技术,是一种在形成连接布线的带状绝缘带上搭载LSI裸芯片,并且与引线之间进行连接的一种封装方式。与方型扁平式封装技术相比,TCP封装的引线间距通常更小,封装外形也更薄。因而TCP较之方型扁平式封装技术更加适合一些封装面积更薄的高密度封装作业。因为其在PCB板上所占面积较小,其通常被用于高于I/O数的ASIC和微处理器。在半自动点胶机以及全自动点胶机设备的封装过程中的应用也比较普遍。

接着要说的是手动点胶机、全自动点胶机作业过程中最常应用到的另一关键性封装技术,栅阵列封装。栅阵列封装为表面安装型封装的一种,在印刷电路板的背面,二维列阵布置球形焊盘,而不采用引线针脚。在印刷电路板的正面搭载LSE芯片,使用模注和浇注树脂封接,可超过200针,属于多针的LSI用封装。封装体的大小也比QFP小。而且BGA不像QFP,在封装过程中,引线变形的情况也较少。

周小姐