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点胶机生产厂家:倒装芯片技术的封装特点及发展前景

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早期的倒装芯片封装技术形成于20世纪60年代,是最早的球栅阵列封装技术以及最早的芯片规模封装技术。相比其他芯片封装方式,倒装芯片封装方式在全自动点胶机、AB双液灌胶机设备的封装应用中所占比例较大。下面的部分,苏州群力达的技术人员就其封装特点及发展前景给大家做以下分析介绍。

倒装芯片封装技术在全自动点胶机、AB双液灌胶机所在封装行业的应用相当广泛,其封装优势明显,尤其体现在对脉较高的CPU或高频RF的封装上,能够较其他封装工艺获得更好的效能与封装质量,相比于常规速度较慢的引线键合技术,倒装芯片封装技术更加适用于具有高脚数、小型化、多功能、高速度特点的电子产品以及LED半导体照明产品的封装应用中。

倒装芯片封装技术的未来发展将会朝着一个更快、更小、成本更低的方向,在缩小封装尺寸与、提高封装技术、加强封装质量的同时,必须适时降低封装成本。对全自动点胶机、AB双液灌胶机所在封装行业所提出的挑战就是将传统的SMD封装技术的优势继续保持,摒除其在实际封装作业过程中现实存在的一些缺陷,真正意义上实现一场封装技术的革命。